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在2017年5月，研究機構Yole Développement發布的《先進封裝產業現狀-2017版》報告中指出，在先進封裝晶圓份額方面，長電科技以7.8%超過日月光、安靠（Amkor）、臺積電及三星等，成為全球第三。
據Yole數據研究，2016~2022年期間，先進封裝產業總體營收的復合年增長率（CAGR）預計可達7%，超過了總體封裝產業（3~4%）、半導體產業（4~5%）、PCB產業（2~3%）、全球電子產業（3~4%）以及全球GDP（2~3%）。Fan-out（扇出型）是增長速度最快的先進封裝平臺，增長速度達到了36%，緊隨其后的是2.5D/3D TSV平臺，增長速度為28%。至2022年，扇出型封裝的市場規模預計將超過30億美元，而2.5D/3D TSV封裝的市場規模到2021年預計將達到10億美元。
